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【代發】中華軟體公會首場大型AI解方博覽會｜The AI Nexus 智鏈賦能・驅動未來

由中華軟體公會主辦的「創新資訊應用展示暨研討會」自2016年起持續辦理，2026年邁入第11年！多年來持續串聯產業創新技術與多元應用需求，打造資訊服務業交流與合作平台。今年以 「The AI Nexus：智鏈賦能．驅動未來」 為活動主軸，更首度以大型AI解方博覽會形式擴大展出，匯聚 63家次廠商，聚焦 AI人工智慧、資安雲端、智慧治理及創新應用等領域，帶來多元資訊解決方案、技術應用與實務案例。

誠摯邀請關注 AI 與科技創新的各界先進、企業決策者、資訊主管、數位轉型及資訊應用相關人員蒞臨參觀交流，一次掌握最新產業趨勢與解決方案！

活動亮點
連續第11年舉辦，累積產官交流與資訊應用推廣能量
63家次廠商聯合展出，多元解決方案一次掌握
AI、資安雲端、智慧治理、創新應用等熱門議題
專題論壇 × 實務案例 × 產業交流
企業團體可事前申請「專人導覽服務」點此報名
現場集點抽獎，多項限量好禮等您帶回家！
全程免費參加，名額有限，額滿為止！

三大巡迴場次，報名簡章請詳信件附件
【台北主場】10/30（五）09:30–16:00 臺大醫院國際會議中心 2F
報名：https://www.tissa.org.tw/Course/Detail/6045

【高雄場】10/23（五）13:30–17:00亞灣新創園 3F
報名：https://www.tissa.org.tw/Course/Detail/6046

【台中場】11/06（五）13:30–17:00思享空間 2F
報名：https://www.tissa.org.tw/Course/Detail/6047

無論您正在尋找 AI 導入、資安防護、雲端服務、智慧治理或數位轉型解決方案，都歡迎親臨現場與業界交流，探索更多技術應用與合作機會。

第11年全新升級！免費參觀｜萬元大獎等你抽！一次掌握 AI 新應用、新解方、新商機，立即報名！

誠摯邀請您的蒞臨！

中華軟體公會敬上

資訊來源：中華民國資訊軟體服務商業同業公會
日期：2026/10/02

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